Teknik Melepaskan IC yang diberi Lem Perekat

Pada kali ini
kami Wahana Ponsel
dan Raja Ponsel akan
memberikan tips reparasi ponsel khususnya tips dalam melepaskan atau pencabutan
IC yang diberi lem, sebab memang teknik
pencabutan IC yang diberi lem ini lebih sulit dan lebih beresiko dibanding
pencabutan IC yang tidak diberi lem.

Letak posisi
IC pada PCB ponsel  ada dua yaitu IC yang di lem ( resin ) dan ic yang
diletakkan tanpa lem . untuk pengangkatan IC yang tidak dilem telah kita
pelajari  dan kali ini akan kita pelajari bagaimana cara pengangkatan IC yang
dilem .Banyak kesalahan yang dilakukan ketika  memindahkan atau mengangkat IC
yang dilem dan memang  dalam pengangkatan IC yang dilem ini mempunyai resiko
yang cukup besar yaitu dapat terjadinya kerusakan  putus  jalur atau kerusakan
pada PCB ponsel, Resiko yang diambil dalam mengerjakan komponen ini  cukup
besar, bayangkan saja jika anda mempunyai kerusakan no charging
pada ponsel anda, setelah dianalisa kerusakan tersebut diakibatkan karena
IC UEM  (Universal Energy
Management) dan ternyata chip tersebut dilem atau dilindungi oleh
sejenis resin maka pengangkatan yang salah pada chip tersebut dapat
mengakibatkan kerusakan yang lebih parah yaitu ponsel bisa terjadi mati total.
Tentunya anda tidak mau ponsel anda jadi korban, Nah resiko inilah yang harus 
diambil oleh seorang teknisi, karena itu konfirmasi terhadap customer sangat
diperlukan sebelum melakukan reparasi ponsel tersebut.

IC yang dilem dibuat bukan untuk sulit dibongkar atau dilepaskan, melainkan
untuk mempertahankan  dudukan IC tersebut  agar chip tersebut dapat  tahan
air, tahan benturan keras dan tidak mudah copot atau renggang yang dapat
mengakibatkan kerusakan .Bagi pengguna ponsel sebenarnya merupakan
keuntungan tambahan yang diberikan oleh sebuah produk tetapi tetap mempunyai
kelemahan yaitu jika terjadi kerusakan pada chip tersebut maka proses
penggantiannya mempunyai resiko yang lebih fatal. Zat lem yang digunakan
untuk perekat ini yaitu seperti silikon atau resin padat yang dipanaskan
bukannya mencair melainkan menjadi ‘getas’ dan merekat kuat  untuk diangkat.
Umumnya IC yang diberi perekat ini jika kita lepaskan dari PCB maka chip
tersebut akan rusak, akibat pemanasan yang berlebihan untuk melepaskan
lemnya.

Alasan lain terjadi proses
pengangkatan UEM yang dilem :

1-    
Masuk air yang dapat 
merusakkan uem

2-    
Terbakar  atau korslet
dalam kaitan dengan tegangan tinggi dari proses charge 

3-    
30 detik autoshut Off
biasanya setelah perbaikan imei

4-    
Insert simcard (
masukkan kartu sim  ) meskipun simcard telah terpasang dan lain -lain

Menggantikan IC UEM Glued atau
chip yang di lem memang agak sulit dan memerlukan konsentrasi
penuh. Salah satu penyebab kesulitan pengangkatan IC yang dilem ini adalah
penggunaan alat yang  tidak standar dalam melakukan aksi reparasi. Perlu
diketahui untuk investasi alat standar pengangkatan chip BGA diperlukan dana
sekitar $ 15,000 – 75,000, dan tentunya bukan jawaban yang murah dan baik . Bila
kita ingat kata pepatah tidak ada rotan akarpun  jadi maka teknisi pun mencoba
atasi hal ini dengan cara lain yaitu tetap menggunakan
solder uap untuk pengangkatannya.

 

Alat – alat yang dipersiapkan :

1. solder uap
2. siongka pasta atau flux
3. pisau pemotong ( biasanya
   digunakan pisau bedah yang mempunyai mata yang lancip dan mata yang rata )
4. pinset
5. penjepit board ( papan penjepit
   )

cara kerja :

1. Gunakan solder uap dengan
   temperatur panas 350 – 400˚c tekanan udara 2,5 – 3 atau tergantung dari
   blower yang anda gunakan
2. Letakkan PCB ponsel pada papan
   penjepit agar sewaktu proses kerja tidak terjadi pergeseran atau goyang
   
3. Gunakan flux yang bagus dan
   letakkan pada area atas dan bola – bola timah IC . fungsi flux adalah untuk
   mengurangi kerusakan pada PCB

 

1. Gunakan
   pisau pemotong dengan ujung lancip  pada sisi Ic yang berfungsi untuk
   mencongkel dan mengangkat ic dari PCB. Pengangkatan ini memerlukan
   konsentrasi penuh agar tidak merusakkan banyak jalur dan kemungkinan dapat
   terbang atau hilang komponen pendukung lainnya.

 

1. Pemanasan 
   dengan temperatur yang sedang untuk mengangkat sisa lem atau resin
   memerlukan kesabaran dan diperlukan waktu sekitar 2 – 5 menit ,jadi cukup
   menyita waktu.jangan mengangkat chip sebelum yakin timah tersebut sudah cair
   merata, biasanya dapat dilihat melalui keluarnya beberapa timah dari chip
   akibat tekanan panas yang diberikan.

 

 

Setelah IC
terangkat maka dapat terlihat sisa- sisa lem yang terletak pada pcb, sewaktu
proses pengangkatan yang lebih bagus sisa – sisa lem menempel pada IC sehingga 
tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya mengganti Ic dengan yang baru.

 

 

Bersihkan sisa - sisa lem dengan pisau pemotong yang mempunyai ujung mata
yang rata. Proses kerja ini diiringi dengan penggunaan solder uap dengan
tekanan udara yang rendah, menggunakan flux dan dikerjakan bertahap untuk
menghindari putus jalur pada PCB. Arah pisau usahakan  searah dan tidak acak
– acakan .

 

 

 

 

 

Setelah sisa lem pada PCB hilang tunggu sampai PCB dingin lalu bersihkan PCB
dengan menggunakan


cairan IPA ( Iso Propanol
Alkohol ).agar PCB lebih bersih dan mudah meletakkan chipnya
kembali

Admin

Endro Prasiswo
tel.:081334169022
fax:03423326622
Email:admin@kesamben.co.cc
URL:http://www.obralilmu.co.cc
Facebook:http://www.facebook.com/endro.prasiswo

Silahkan dibaca juga kelanjutannya dibawah ini